株式会社東邦鋼機製作所
Mie, Japan
Active| Registration number | T2190001015670 |
|---|---|
| Type | Corporation |
| Registered name | 株式会社東邦鋼機製作所 |
| Address | 三重県四日市市黄金町３８番地 38 Koganecho, Yokkaichi-shi, Mie 512-8062, JAPAN |
| Corporate number | 2190001015670 |
| Corporate number assigned on | 2015-10-05 |
| Invoice registered on | 2023-10-01 |
Invoice registration date = when the T-number took effect, not the founding date.
Corporate registry record
| Entity type | Kabushiki Kaisha (stock company) |
|---|---|
| Reading (furigana) | トウホウコウキセイサクショ |
| Reading (romaji) | Tohokokiseisakusho |
| English name (unofficial) | Tohokoki Seisakusho K.K. |
| Postal code | 512-8062 |
Source: NTA Corporate Number Publication Site, refreshed daily.
Company profile (gBizINFO)
| Business summary | 産業用機械製造業 |
|---|---|
| Business lines | E:製造業 |
| Employees | 21 （male 20 / female 1） |
Source: gBizINFO (METI), refreshed monthly — edited extract by LoreaTec. Figures are as filed by each company.
Government contract awards (GEPS)
No public national-government (GEPS) award records for this company in the open data (FY2013 to date).
出典：調達ポータル（https://www.p-portal.go.jp/）
Subsidies & grants received (gBizINFO)
4 published awards (2021-08-05 → 2023-04-03, 4 programmes, total ¥162.7M).
| 2023-04-03 | 令和５年度中小企業経営支援等対策費補助金（戦略的基盤技術高度化支援事業（低コスト・高性能なデバイスを実現する窒化アルミニウムテンプレートの開発）） ¥9.5M （経済産業省） |
|---|---|
| 2022-04-01 | 令和４年度中小企業経営支援等対策費補助金（戦略的基盤技術高度化支援事業（低コスト・高性能なデバイスを実現する窒化アルミニウムテンプレートの開発）） ¥17.0M （経済産業省） |
| 2021-08-05 | 令和３年度中小企業経営支援等対策費補助金（戦略的基盤技術高度化支援事業（低コスト・高性能なデバイスを実現する窒化アルミニウムテンプレートの開発）） ¥39.0M （経済産業省） |
| ［第十回］事業再構築補助金＿グリーン成長枠（交付申請等） ¥97.2M （中小企業庁） |
Source: gBizINFO (METI) subsidy information, refreshed monthly. Amounts as published (grant decisions). Subsidies database →
Payments from national budget programmes (行政事業レビュー)
Ministry review sheets report this company as a payee of 1 programme (1 lines, sheet years 2024–2024; total ¥30.0M).
| 2024 FY2023 | 中小企業生産性革命推進事業 ¥30.0M （経済産業省） 中小企業・小規模事業者による、革新的な製品・サービス開発、生産プロセス改善のための設備投資等を支援 |
|---|
Contract details (excerpt): 次世代半導体基板の新製法低コスト化による中国市場の開拓 ¥30.0M・補助金等交付 · bidders 0
Source: 行政事業レビュー見える化サイト (Cabinet Secretariat, PDL 1.0) — edited extract by LoreaTec. A sheet year describes the previous fiscal year’s spending. Programme database →
Verify in official sources
How to cite this page
Data via LoreaTec BizSearch (https://bizsearch.loreatec.jp/t2190001015670) — Source: National Tax Agency corporate-number and qualified-invoice registries. Retrieved 2026-11-09.
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