サムコ株式会社
Kyoto, Japan
Active| Registration number | T4130001014511 |
|---|---|
| Type | Corporation |
| Registered name | サムコ株式会社 |
| Address | 京都府京都市伏見区竹田藁屋町３６番地 36 Takeda Warayacho, Kyoto-shi Fushimi-ku, Kyoto 612-8443, JAPAN |
| Corporate number | 4130001014511 |
| Corporate number assigned on | 2015-10-05 |
| Invoice registered on | 2023-10-01 |
The invoice registration date is when the qualified-invoice-issuer registration (T-number) took effect — it is not the date the company was founded, and it resets only if the business re-registers after revocation or expiry.
Corporate registry record
| Entity type | Kabushiki Kaisha (stock company) |
|---|---|
| Representative | 代表取締役社長 川邊 史 |
| Reading (furigana) | サムコ |
| Reading (romaji) | Samuko |
| English name (unofficial) | Samco K.K. |
| Postal code | 612-8443 |
Source: NTA Corporate Number Publication Site, refreshed daily. Representative: gBizINFO (METI, monthly).
Company profile (gBizINFO)
| Employees | 191 |
|---|---|
| Capital | ¥1.66B |
| Incorporated | 1979-09-01 |
Source: gBizINFO (METI), refreshed monthly — edited extract by LoreaTec. Figures are as filed by each company.
Government contract awards (GEPS)
No public national-government (GEPS) award records for this company in the open data (FY2013 to date).
出典：調達ポータル（https://www.p-portal.go.jp/）
Payments from national budget programmes (行政事業レビュー)
Ministry review sheets report this company as a payee of 3 programmes (3 lines, sheet years 2024–2025; total ¥1.50B).
| 2025 FY2024 | 国立研究開発法人等の施設・設備等の機能強化事業（うち国立研究開発法人産業技術総合研究所施設整備費補助金） ¥199.2M （経済産業省） 計量標準の開発・供給拠点の高度化及び強靭化事業、新世代ハイブリッドパッケージ開発拠点整備事、SURE開発技術社会普及のための情報利用技術開発・普及拠点の整備 |
|---|---|
| 2024 FY2023 | グリーン・デジタル社会を実現するためのICTデバイス研究基盤・開発環境の整備 ¥1.21B （総務省） 機器納入等 |
| 2024 FY2023 | 国立研究開発法人理化学研究所設備整備に必要な経費 ¥85.3M （文部科学省） 国が取組むべき課題等について、その達成に向けた戦略的かつ重点的に研究開発を推進、実施するために必要な設備を整備する |
Contract details (excerpt): 高速シリコン除去モジュール ¥91.6M・随意契約（その他） · bidders 2 ／ 低温絶縁材料成長モジュール ¥88.0M・一般競争契約（最低価格） · bidders 1 ／ パッケージ用接合前水蒸気還元装置 ¥19.6M・一般競争契約（最低価格） · bidders 1 ／ 半導体MEMSプラズマ加工装置／Semiconductor MEMS Plasma Process Machines ¥849.2M・随意契約（公募） ／ RIE装置及びTEOS-CVD装置／RIE and TEOS-CVD Process Machines ¥359.2M・随意契約（公募） ／ 誘導結合型反応性イオンエッチング装置 ¥85.3M・一般競争契約（最低価格） · bidders 1
Source: 行政事業レビュー見える化サイト (Cabinet Secretariat, PDL 1.0) — edited extract by LoreaTec. A sheet year describes the previous fiscal year’s spending. Programme database →
Verify in official sources
Doing due diligence on this supplier?
Verifying the invoice number is step one. Our guide covers the full checklist: corporate registry, licenses, and import/export standing.
How to cite this page
Data via LoreaTec BizSearch (https://bizsearch.loreatec.jp/t4130001014511) — Source: National Tax Agency corporate-number and qualified-invoice registries. Retrieved 2026-09-21.
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