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株式会社アイヴィス

Tokyo, Japan

Active
Registration numberT8010001000057
TypeCorporation
Registered name株式会社アイヴィス
Address東京都文京区本郷3丁目6番6号
3-6-6 Hongo, Bunkyo-ku, Tokyo 113-0033, JAPAN
Corporate number8010001000057
Corporate number assigned on2015-10-05
Invoice registered on2023-10-01

Invoice registration date = when the T-number took effect, not the founding date.

Corporate registry record

Entity typeKabushiki Kaisha (stock company)
Representative代表取締役 石和田 雄二
Reading (furigana)アイヴィス
Reading (romaji)Aivisu
English name (unofficial)Ivis
Postal code113-0033

Source: NTA Corporate Number Publication Site, refreshed daily. Representative: gBizINFO (METI, monthly).

Company profile (gBizINFO)

Incorporated1988-11-10

Source: gBizINFO (METI), refreshed monthly — edited extract by LoreaTec. Figures are as filed by each company.

Government contract awards (GEPS)

9 national government awards on record between 2022-03-10 and 2026-02-27.

2026-02-27Worker Dispatch for Machine Learning Program Development (3 personnel)
機械学習プログラム作成に係る労働者派遣 3名
2026-02-13Worker Dispatching for Image Processing Program Creation, 4 Workers
画像処理プログラム作成に係る労働者派遣 4名
2025-02-27Worker dispatch for natural language processing program creation, 3 personnel
自然言語処理プログラム作成に係る労働者派遣 3名
2025-02-21Worker Dispatching for Image Processing Program Creation, 4 Workers
画像処理プログラム作成に係る労働者派遣 4名
2024-03-07Worker dispatch for natural language processing program creation, 3 personnel
自然言語処理プログラム作成に係る労働者派遣 3名

Full award history on Japan Tenders →

出典:調達ポータル(https://www.p-portal.go.jp/)

Payments from national budget programmes (行政事業レビュー)

Ministry review sheets report this company as a payee of 3 programmes (4 lines, sheet years 2024–2025; total ¥194.3M).

2025
FY2024
省エネ半導体関連開発事業(うち高効率・高速処理を可能とする次世代コンピューティングの技術開発事業) ¥19.1M (経済産業省)
異種材料集積光エレクトロニクスを用いた高効率・高速処理分散コンピューティングシステム技術開発など
2025
FY2024
工業所有権研究等委託費(先端技術等による特許庁業務改革調査事業) ¥9.2M (特許庁)
技術調査、データセット作成支援、モデル構築、精度向上施策の検討・実施、検証結果の評価及び改善における支援
2024
FY2023
安全保障技術研究推進制度 ¥146.8M (防衛省)
民間企業等による継続の大規模研究課題の実施
2024
FY2023
省エネ半導体関連開発事業(うち高効率・高速処理を可能とする次世代コンピューティングの技術開発事業) ¥19.1M (経済産業省)
異種材料集積光エレクトロニクスを用いた高効率・高速処理分散コンピューティングシステム技術開発など

Contract details (excerpt): ニューロモルフィックダイナミクスに基づく超低電力エッジAIチップの研究開発とその応用展開 ¥19.1M・随意契約(公募) · bidders 2 / その他 ¥9.2M・その他 / 高レジリエンス画像SLAMとその情報融合画像生成への適用 ¥146.8M・随意契約(公募) / ニューロモルフィックダイナミクスに基づく超低電力エッジAIチップの研究開発とその応用展開 ¥19.1M・随意契約(その他)

Source: 行政事業レビュー見える化サイト (Cabinet Secretariat, PDL 1.0) — edited extract by LoreaTec. A sheet year describes the previous fiscal year’s spending. Programme database →

How to cite this page

Data via LoreaTec BizSearch (https://bizsearch.loreatec.jp/t8010001000057) — Source: National Tax Agency corporate-number and qualified-invoice registries. Retrieved 2026-11-08.

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