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シャープセミコンダクターイノベーション株式会社

奈良県

有効
登録番号T1240001053798
区分法人
名称シャープセミコンダクターイノベーション株式会社
所在地奈良県天理市櫟本町2613番地の1
法人番号1240001053798
法人番号指定日2019-01-21
インボイス登録日2023-10-01

インボイス登録日は登録番号の効力発生日で、設立日ではありません。

法人番号公表サイトの登録情報

法人種別株式会社
代表者代表取締役 藤野 宏晃
フリガナシャープセミコンダクターイノーベーション
ローマ字Shapusemikondakutainobeshon
英語名(参考)Sharp Semiconductor Innovation
郵便番号632-0004

出典:国税庁法人番号公表サイト(毎日更新)/代表者:gBizINFO(経済産業省・月次)

会社概要(gBizINFO)

事業概要電子デバイスの開発・生産・販売
事業種目E:製造業
従業員数338人 (男性 309・女性 29)
設立2019-01-10

出典:「Gビズインフォ」(経済産業省)(月次更新)をLoreaTecが編集・加工して作成。内容は各企業の届出時点のものです。

政府調達の落札実績(GEPS)

国の調達で 4件(2024-01-31〜2025-10-23)の落札実績があります。

2025-10-2307-0049-0223 Beyond 5G/6G 時代に向けた次世代IoT 端末の欧州市場展開に関する基礎調査
2025-09-2407-0049-0196 Beyond5G/6G時代に向けた柔軟性のある通信端末アーキテクチャのインドにおけるフィールド
2024-09-0906-0049-0170 Beyond5G/6G時代に向けた柔軟性のある通信端末アーキテクチャのインドにおけるフィールド
2024-01-3105-0049-0309 Beyond5G/6G時代に向けた柔軟性のある通信端末アーキテクチャのインドにおける導入可能性

落札実績の詳細(Japan Tenders) →

出典:調達ポータル(https://www.p-portal.go.jp/)

国の予算事業からの支出(行政事業レビュー)

各府省庁の行政事業レビューシートで、この法人は 1事業(1件、シート年度 2024〜2024)の支出先として報告されています(合計 3,889万円)。

2024
FY2023
デジタルインフラの安全性・信頼性確保に向けた国際連携事業/(旧:グローバル・デジタル連結性の実現に向けた日米連携事業) 3,889万円 (総務省)
実証事業、調査研究等の実施

契約明細(抜粋):インドにおけるBeyond5G時代に向けた柔軟性のあるモバイル通信ネットワークの導入可能性に関する調査研究の請負 3,889万円・一般競争契約(総合評価)・入札者1

出典:行政事業レビュー見える化サイト(内閣官房、公共データ利用規約1.0)— LoreaTecが編集した抜粋。シート年度は前年度の執行を記載。 事業別データベース →

技適・工事設計認証(電波法)

この会社のブランドで 3件の技術基準適合証明・工事設計認証が公示されています。

出典:総務省 電波利用ホームページ(技術基準適合証明等の公示)をLoreaTecが編集・加工して作成。名称の完全一致のみ表示。 技適データベース →

このページの引用

Data via LoreaTec BizSearch (https://bizsearch.loreatec.jp/ja/t1240001053798) — 出典:国税庁 法人番号公表サイト/適格請求書発行事業者公表サイト. Retrieved 2026-09-25.

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