ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Kanagawa, Japan
Active| Registration number | T7021001057797 |
|---|---|
| Type | Corporation |
| Registered name | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 |
| Address | 神奈川県厚木市旭町４丁目１４番１号 4-14-1 Asahicho, Atsugi-shi, Kanagawa 243-0014, JAPAN |
| Corporate number | 7021001057797 |
| Corporate number assigned on | 2015-11-12 |
| Invoice registered on | 2023-10-01 |
Invoice registration date = when the T-number took effect, not the founding date.
Corporate registry record
| Entity type | Kabushiki Kaisha (stock company) |
|---|---|
| Representative | 代表取締役 指田 慎二 |
| Reading (furigana) | ソニーセミコンダクタソリューションズ |
| Reading (romaji) | Sonisemikondakutasoryushonzu |
| English name | Sony Semiconductor Solutions Corporation |
| English address | 4-14-1, Asahi-cho, Atsugi shi, Kanagawa |
| Postal code | 243-0014 |
Source: NTA Corporate Number Publication Site, refreshed daily. Representative: gBizINFO (METI, monthly).
Company profile (gBizINFO)
| Business summary | 半導体の設計・開発・生産・カスタマーサービス |
|---|---|
| Business lines | E:製造業 |
| Employees | 5,000 |
| Incorporated | 2015-11-09 |
Source: gBizINFO (METI), refreshed monthly — edited extract by LoreaTec. Figures are as filed by each company.
Government contract awards (GEPS)
1 national government awards on record between 2022-12-23 and 2022-12-23.
| 2022-12-23 | 04-0049-0266 タイ王国における森林火災の早期発見・被害軽減に向けた低消費電力通信技術を活用したセンシングネッ |
|---|
Full award history on Japan Tenders →
出典：調達ポータル（https://www.p-portal.go.jp/）
Payments from national budget programmes (行政事業レビュー)
Ministry review sheets report this company as a payee of 3 programmes (5 lines, sheet years 2024–2025; total ¥1.25B).
| 2025 FY2024 | 大型放射光施設（ＳＰｒｉｎｇ－８）及びＸ線自由電子レーザー施設（ＳＡＣＬＡ）の整備・共用 ¥349.1M （文部科学省） 大型放射光施設（SPring-8）及びX線自由電子レーザー施設（SACLA）の運転等 |
|---|---|
| 2025 FY2024 | 脱炭素社会実現に向けた省エネルギー技術の研究開発・社会実装促進プログラム ¥150.9M （経済産業省） 研究開発事業の実施 |
| 2025 FY2024 | 省エネ半導体関連開発事業（うち高効率・高速処理を可能とする次世代コンピューティングの技術開発事業） ¥72.5M （経済産業省） 異種材料集積光エレクトロニクスを用いた高効率・高速処理分散コンピューティングシステム技術開発など |
| 2024 FY2023 | 大型放射光施設（ＳＰｒｉｎｇ－８）及びＸ線自由電子レーザー施設（ＳＡＣＬＡ）の整備・共用 ¥640.6M （文部科学省） |
| 2024 FY2023 | 省エネ半導体関連開発事業（うち高効率・高速処理を可能とする次世代コンピューティングの技術開発事業） ¥35.0M （経済産業省） 異種材料集積光エレクトロニクスを用いた高効率・高速処理分散コンピューティングシステム技術開発など |
Contract details (excerpt): 大面積X線CMOSイメージセンサ ¥195.1M・一般競争契約（最低価格） · bidders 1 ／ 大面積X線CMOSイメージセンサの系統誤差削減のための支援業務 ¥154.0M・一般競争契約（最低価格） · bidders 1 ／ 省電力レーザー照明技術に資するＶＣＳＥＬアレイの開発 ¥150.9M・その他 ／ 電圧駆動不揮発性メモリを用いた超省電力ブレインモルフィックシステムの研究開発 ¥72.5M・随意契約（公募） · bidders 2 ／ 大面積X線CMOSイメージセンサの先端計測用途における系統誤差削減のための定量的解析業務 ¥242.0M・一般競争契約（最低価格） · bidders 1 ／ 【単価契約】大面積X線CMOSイメージセンサ ¥155.5M・一般競争契約（最低価格） · bidders 1
Source: 行政事業レビュー見える化サイト (Cabinet Secretariat, PDL 1.0) — edited extract by LoreaTec. A sheet year describes the previous fiscal year’s spending. Programme database →
Radio equipment approvals (技適)
108 radio type approvals (技適 / construction design certifications) are on record under this company's brands.
Source: MIC radio-use portal (public notice of technical conformity certifications) — edited extract by LoreaTec. Exact legal-name matches only. Giteki database →
Verify in official sources
How to cite this page
Data via LoreaTec BizSearch (https://bizsearch.loreatec.jp/t7021001057797) — Source: National Tax Agency corporate-number and qualified-invoice registries. Retrieved 2026-11-08.
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